切割、激光工藝工程師
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主要職責： 1. 切割、激光制程工藝設備問(wèn)題解決優(yōu)化總結。 2. 生產(chǎn)作業(yè)指導書(shū)的編制、修訂完善。 3. 新產(chǎn)品新物料的試產(chǎn)驗證等主導推進(jìn)。 4. 分析、評估制程能力,優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程。 5. 生產(chǎn)設備、治工具導入評估驗證及優(yōu)化。 6. 量產(chǎn)過(guò)程，不良品分析及改善，制程良率提升。 7. IE標準工時(shí)制定，效率改善提升。 8. 制程異常報告，8D報告等改善報告整理與撰寫(xiě)。 9. 主管領(lǐng)導安排的其他事項。 任職要求： 1.精通LCD/OLED 工藝流程及各材料結構&特性； 2.熟悉LCD各設備特性及工作原理，切割工程師需掌握直線(xiàn)及異形切割機的程序設定及異常處理，激光工程師需掌握自動(dòng)半自動(dòng)激光機的程序設定及異常處理； 3.具備產(chǎn)品制造工藝和完善的經(jīng)驗和能力，熟練使用DOE工具進(jìn)行參數驗證； 4.熟練使用辦公各類(lèi)軟件及Auto CAD繪圖軟件; 5.熟悉PFMEA、PDCA、QC七大手法等工具使用，能熟練運用于日常工作 6.具備8D分析對策報告及實(shí)際解決問(wèn)題能力，動(dòng)手能力強； 7.具備強烈的敬業(yè)精神與責任感，工作原則性強，有良好的團隊合作意識與溝通能力； 8.反應迅速，具備危機意識和競爭能力，以結果為導向，能承受一定的工作壓力。
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